板级装配中电子元器件镀金引线处理

来源 :质量与可靠性 | 被引量 : 0次 | 上传用户：dqhzzy

【摘要】

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通过对电子产品装联中镀金引线表面产生＂金脆＂的机理分析,对＂去金＂问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的＂去金＂工艺措施和方法。

【作者】

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【机构】

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中国工程物理研究院电子工程研究所

【出处】

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质量与可靠性

【发表日期】

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2014年5期

【关键词】

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通过对电子产品装联中镀金引线表面产生＂金脆＂的机理分析,对＂去金＂问题以及对可靠性的影响进行了探讨,提出了具体的＂去金＂工艺措施和方法。

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