【摘 要】
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飞利浦电子公司宣布扩展其汽车电源解决方案,正式推出采用飞利浦无损耗封装(LFPAK)的高性能汽车(HPA)French MOS MOSFET。飞利浦的LFPAK兼具SO8封装尺寸小的优点和DPAK等较
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飞利浦电子公司宣布扩展其汽车电源解决方案,正式推出采用飞利浦无损耗封装(LFPAK)的高性能汽车(HPA)French MOS MOSFET。飞利浦的LFPAK兼具SO8封装尺寸小的优点和DPAK等较大封装的良好热性能,亚洲的设计工程师可用它实现两个主要功能:改善应用的热性能并节省电路板空间,加强的热性能具备更快的开关能力,并
Philips Electronics announced the expansion of its automotive power solutions with the official launch of the French high-performance automotive (HPA) MOS MOS MOSFET using Philips LFPAK. Philips LFPAK combines the benefits of small form factor SO8 package size and large package thermal properties such as DPAK to enable design engineers in Asia to achieve two key features: improved application thermal performance and reduced board space, enhanced thermal performance Faster switching capability, and
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