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介绍了功率芯片二次共晶工艺中焊料选型对共晶工艺的影响。通过对共晶后的试验件进行焊透率、剪切强度测试,试验结果发现使用In-15Pb-5Ag焊料和Sn-37Pb焊料进行二次共晶后的样品,其焊透率全部达到了90%以上,且剪切力均符合GJB548B"方法2019.2芯片剪切强度"中的相关要求。