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采用真空扩散焊技术对Mg/Al异种材料进行了焊接。采用金相显微镜、扫描电镜 (SEM)、显微硬度计及X射线衍射 (XRD)对扩散界面附近的显微组织及性能进行了试验研究。试验结果表明 ,Mg/Al异种材料真空扩散焊在加热温度Tp=4 5 0～ 4 90℃ ,压力强度P =0 .0 8～ 0 .10MPa ,保温时间t=4 0～ 6 0min时能得到良好的扩散焊接头。扩散焊界面过渡区形成了致密的新相化合物层 ,断口形貌呈粗糙暗灰色 ,以解理断裂为主并伴有脆性的混合型断口 ,扩散界面过渡区生成了MgAl、Mg3 Al2 、Mg2 Al3 等金属间化合物