无铅锡焊

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日本富士电机公司开发出一种不含铅的软钎焊焊料,性能与现有的产品相同,目前正在申请专利。富士电机公司开发成功的新型软钎焊焊料有两种,一是使用熔点为220℃的锡—银材料;另一种是使用熔点为140℃的锡—铋材料。它们都添加了防氧化剂等多种化合物,从而使其性能达 Fuji Electric Japan has developed a lead-free solder solder, the same performance and existing products, is currently being patented. Fuji Electric has developed two new types of soldering solders, one using a tin-silver material with a melting point of 220 ° C and the other using a tin-bismuth material with a melting point of 140 ° C. They are added a variety of compounds such as antioxidants, so that the performance of up to
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