【摘 要】
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为了扩展氮化铝陶瓷电路基片的应用范围,采用冷等静压成型、气氛保护无压烧结在陶瓷表面制备了钨钛合金层,并辅以旋涂-水热合成技术对陶瓷基片另一表面涂覆分子筛薄膜。分别
【机 构】
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吉林化工学院材料科学与工程学院; 哈尔滨工程大学超轻材料与表面技术教育部重点实验室;
【基金项目】
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吉林省科技发展计划项目(20130102005JC);吉林市科技计划项目(20161205)
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为了扩展氮化铝陶瓷电路基片的应用范围,采用冷等静压成型、气氛保护无压烧结在陶瓷表面制备了钨钛合金层,并辅以旋涂-水热合成技术对陶瓷基片另一表面涂覆分子筛薄膜。分别利用SEM,EDS,XRD,维氏硬度计和亲水角摄影仪等设备对钨钛合金/氮化铝陶瓷/ZSM-5分子筛复合电路基片的显微结构、元素组成、相结构、力学性能及亲水性进行测试。结果表明:试样在1600℃的烧结效果最优,其相对密度、抗弯强度、硬度和断裂韧性均值分别为98.9%、766、30.3和4.2 MPa·m1/2。钨钛合金层中W和Ti具有熔渗扩散现象,W-Ti粉末与陶瓷生坯在烧结过程中的直接接触,导致合金层烧结环境失稳,W颗粒在熔渗反应中略有剩余。相对于氮化铝陶瓷表面,旋涂-水热合成的ZSM-5分子筛薄膜具有良好的连续性和亲水性,亲水角为4.7°,具有良好的防雾抗尘能力。
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