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随着国家3G网络的发展，通信电路板的要求也随着改变。微波损耗较小，介质特性均匀，厚度一致，散热效果好，干燥效果好等要求也越来越高。未来使用射频／微波高频材料＋铜基的PcB需求将进一步加大。研究射频薄基板和铜基压合，并且在薄基板和铜基上都开有阶梯槽，使得产品不仅能满足通信板的要求，而且对滤波和频率的调节也起到很好的作用。