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文章就溅镀作为种子层在FR-4（高Tg）材料上进行了初步的研究，发现：不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响，只有在适当的溅镀条件时才能达到良好的结合力。
半加成工艺：溅镀作为种子层在FR-4的初步研究
【摘 要】
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文章就溅镀作为种子层在FR-4（高Tg）材料上进行了初步的研究，发现：不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响，只有在适当的溅镀条件时才能达到良好的结合力。
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年1期
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