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树脂基磁致伸缩复合材料的固化温度及测试与使用温度存在差异，磁致伸缩粒子与基体的热膨胀系数也不同。这将在粒子周围产生热残余应力，并影响复合材料的磁致伸缩性能。理论分析了热残余应力的大小及其影响因素，发现其值随温差增大或粒子体积分数减小而增大。继而，以在不同温度下固化的Terfenol—D颗粒体积分数为20％和50％的环氧基复合材料为研究对象，对理论分析进行了试验验证。试验结果表明：随固化温度升高，由于热压应力的增大，复合材料的动静态磁致伸缩性能均得到提高；粒子体积分数的增加在降低其所受的热压应力的同时，也提