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采用内氧化法制备了Al2O3/Cu复合材料,进行了高温电子拉伸实验,并通过微观组织观察,分析了该复合材料的强化机理。拉伸实验结果显示:Al2O3/Cu复合材料不仅室温强度很高,而且高温时仍保持较高的强度。微观组织观察分析表明:细小的Al2O3颗粒的弥散分布是该复合材料具有高强度的主要原因,表现在:Al2O3颗粒存在能够抑制Cu基再结晶的进行;Al2O3颗粒的存在阻碍晶界亚晶界运动,从而阻碍晶粒长大;Al2O3颗粒的阻碍位错运动,增加位错密度;Al2O3颗粒的存在提高材料的蠕变抗力。