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半导体元器件和集成电路水汽含量偏高，会影响产品的电性能和可靠性。随着可靠性要求的提高，半导体元器件和集成电路的水汽含量要求控制在5×10-3以下。本文探讨了元器件内部水汽含量的影响因素，主要从密封元器件内部水汽的来源，影响元器件内部水汽含量的相关因素，以及降低内部水汽含量的主要技术途径几个方面进行阐述，旨在对相关从业人员提供关于元器件水汽含量控制的理论帮助，从而提高产品质量。