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期刊论文
无铅化对连接器工业的影响
无铅化对连接器工业的影响
来源 :中国电子商情:基础电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户:powermill1
【摘 要】
:
铅最常用于端子的电镀或者是多数无源电子元器件的连接端之中.此外有些器件也在其内部构成中使用铅。在过去的两三年中.许多主要的元件制造商一直在研究无铅电镀和焊接工艺。他
【作 者】
:
连开信
【出 处】
:
中国电子商情:基础电子
【发表日期】
:
2006年3期
【关键词】
:
无铅化
连接器
电子元器件
工业
内部构成
焊接工艺
无铅焊接
电镀
制造商
产品线
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铅最常用于端子的电镀或者是多数无源电子元器件的连接端之中.此外有些器件也在其内部构成中使用铅。在过去的两三年中.许多主要的元件制造商一直在研究无铅电镀和焊接工艺。他们把部分或分部产品线都改造成了纯锡终端电镀.或向无铅焊接过渡.最常见的是锡/银/铜组合。
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