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目前，MCU市场可谓风起云涌，围绕着ARM新宠Cortex内核的竞争已经进入白热化，Cortex—M3处理器内核的授权客户数已将近30家。不单在内核领域，各大半导体巨头也尽可能地集成更多的外设以吸引用户，如USBOTG、以太网MAC、正交编码器、单双路CAN、FS等。在这场争夺战中，德州仪器（TI）脱颖而出，于近日推出31款全新的ARM处理器，可为客户提供从成本低至1美元到速度超过1GHz的高扩展性解决方案，显著壮大了嵌入式处理器产品的阵营。