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利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料，研究了沉积态合金的显微组织及其随温度变化的规律。结果表明：沉积态70Si30Al合金显微组织细小，初生硅相为不规则的块状，均匀弥散分布，初生硅相之间主要是过饱和α（Al）相和铝硅伪共晶相；70Si30Al合金在620℃以下保温90min，初生硅相没有明显长大，但随着温度的升高出现球化现象，过饱和α（AI）相没有显著变化，铝硅伪共晶相在566～582℃之间熔化，随着温度的升高，熔化相增多并互相凝聚在一起；合适的喷射成形70Si30Al合金热加工变形