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利用ABAQUS软件建立KDP晶体超精密切削三维模型，并基于内聚力模型来模拟KDP晶体脆性域切削过程中裂纹的成核与扩展，对KDP晶体脆塑转变过程做出合理解释，得到其临界切削厚度。结果表明，超精密切削过程中KDP晶体材料的去除分为弹性变形、塑性去除和脆性断裂三个阶段，其脆塑转变临界切削厚度为140 nm左右。最后利用超精密机床对KDP晶体进行切削实验，实验观测得到的临界切削厚度与仿真结果值的相对误差不超过10%,验证了仿真方法的有效性及仿真模型的准确性。