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介绍了日本无铅镀锡新技术——Sn-Cu合金电镀的研究状况：Sn—Cu合金镀液的阳极浸渍试验，Sn-Cu合金镀层的SEM研究、焊接润湿性实验、成型加工和弯曲加工实验、硬度、晶须发生促进实验、断面EPMA分析等。结果表明，Sn-Cu合金电镀具有以下优点：镀液中的铜离子不置换锡阳极。镀层中的铜含量容易控制。焊接润湿性优良并能抑制晶须生成，硬度达到16．5HV以及良好的成型加工和弯曲加工性等。