论文部分内容阅读
采用溶胶凝胶法（sol-gel）制备了Ba0．5Sr0．5TiO3／PMMA复合材料粉体。应用红外光谱（IR）、偏光显微镜（PLM）、扫描电镜（SEM）等分析手段，对样品进行了表征与分析，研究了乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂在BST55／PMMA复合材料制备过程中起的桥联作用，并讨论了MMA和BST55物质的量比与其介电性能的关系。结果表明，在凝胶化过程中，适量的偶联剂不仅起着交联剂的作用，而且能改善复合材料的粒子聚集态；而复合材料的介电常数远远低于BST55陶瓷，且随着PMMA含量的增加而有所降低。