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本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结温.同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了各封装参数对芯片结温的影响.
表面响应法在电子组件热分析中的应用
【摘 要】
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本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结
【出 处】
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电子测量与仪器学报
【发表日期】
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2004年z2期
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