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以云南省12个核桃品种1年生幼苗叶片为研究对象,测定其人工低温胁迫下的相对电导率,并结合Logistic方程计算半致死温度,从而对不同品种的抗寒性进行评价。结果表明,随着胁迫温度的降低,叶片相对电导率均呈"S"型上升趋势,不同品种半致死温度在-6.89~-16.37℃。12个核桃品种抗寒性由强到弱排序依次为:强特勒〉丽53号〉哈特利〉云新高原〉云新306〉云新云林〉云新301〉铁核桃〉维2号〉三台〉漾濞泡核桃〉自元。这一结果与多年田间观测结果一致,说明半致死温度(LT50)可作为评价核桃抗寒性的一个可靠指