【摘 要】
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研究了焊盘尺寸对氮气再流焊ＰＢＧＡ组装板可靠性的影响。氮气保护再流焊炉内的氧含量可低至５×１０－５。对ＰＢＧＡ组装板的焊点进行了拉伸试验、弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验。结果表明：经氮气保
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研究了焊盘尺寸对氮气再流焊ＰＢＧＡ组装板可靠性的影响。氮气保护再流焊炉内的氧含量可低至５×１０－５。对ＰＢＧＡ组装板的焊点进行了拉伸试验、弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验。结果表明：经氮气保护再流焊组装的ＰＢＧＡ板其焊点的各项性能均比无保护的ＰＢＧＡ组装板好。当ＰＣＢ板焊盘直径等于ＰＢＧＡ基底焊盘直径时，其焊点有最好的性能。
The effect of pad size on the reliability of the nitrogen reflow soldered PBGA assembly board was investigated. The oxygen content in the nitrogen reflow oven can be as low as 5 × 10-5. Tensile test, flexural fatigue test and thermal shock fatigue test were carried out on the solder joint of PBGA assembly board. The results show that the performance of solder joints assembled by nitrogen-protected reflow soldering is better than unprotected PBGA assembly. When the PCB board pad diameter equal to the diameter of the PBGA base pad, the solder joints have the best performance.
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