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文章较详细地叙述ＢＧＡ结构形式，封装要求，贴装技术特点，对ＢＧＡ的优，缺点等进行了分析，最后介绍了ＢＧＡ焊接过程中应掌握的炉温等技术参数的调节等。
BGA实用贴装焊接技术
【摘 要】
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文章较详细地叙述ＢＧＡ结构形式，封装要求，贴装技术特点，对ＢＧＡ的优，缺点等进行了分析，最后介绍了ＢＧＡ焊接过程中应掌握的炉温等技术参数的调节等。
【出 处】
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通信与广播电视
【发表日期】
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1999年2期
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