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由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。
BGA封装芯片布线要点
【摘 要】
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由于BGA封装的特殊形状,为减少焊接时短路的风险,在PCB布线时必须引起足够的注意。
【机 构】
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深圳中兴通讯股份有限公司
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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1998年12期
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