江苏博敏签订PCB技术开发合作协议

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江苏博敏与美国JEDEC委员会前主席Bill Gervasi先生签署了“PCB内埋被动元件技术开发合作协议”,标志着公司将参与印制电路板的第四次革命——无源器件的内置,与JEDEC协会的合作也进入了新的发展阶段。
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