恩智浦为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：junr

【摘要】

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根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模将达32．93亿美元。而在移动通信终端上，对于器

【作者】

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韩霜（记者）

【出处】

：

世界电子元器件

【发表日期】

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2011年11期

【关键词】

：

LDO稳压器 CSP封装移动设备晶圆移动通信终端市场调研分立器件电源管理

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根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测，到2016年，全球LDO稳压器市场规模将达32．93亿美元。而在移动通信终端上，对于器件的体积要求越来越小、性能越来越高也一直是这一部分市场的发展趋势。据此，恩智浦半导体（NXP SemiconductorsN．V）认为，运用公司在分立器件上产能和封装的优势，

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