【摘 要】
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为减小手机壳体成型时翘曲变形量,利用Taguchi试验设计和变异数分析进行翘曲因素分析和优化成型工艺参数。将熔体温度、模具温度、注射时间、保压压力、保压时间、V/P切换等
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为减小手机壳体成型时翘曲变形量,利用Taguchi试验设计和变异数分析进行翘曲因素分析和优化成型工艺参数。将熔体温度、模具温度、注射时间、保压压力、保压时间、V/P切换等工艺参数作为翘曲的影响因子,设计了5水平Taguchi试验矩阵L25（56）,并采用Moldflow软件进行模拟试验。利用信噪比（S/N）衡量塑件Z方向翘曲变形量的大小,信噪比越大,翘曲变形量越小。通过对信噪比均值分析,建立因子影响趋势图,获得最优工艺参数组合为A1B1C4D4E5F5。通过变异数分析的方法分析了各工艺参数对塑件Z方向翘曲变形的影响程度,其中保压时间是最显著因素,延长保压时间至6s时,塑件Z方向翘曲变形量最小。经试验验证,Taguchi试验和变异数分析是解决翘曲变形的有效方法。
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