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通过试验，分析并验证了半圆形半导体激光器阵列准直后光束指向发生偏移的原因，证明了烧结过程对准直光束指向性的影响。为避免烧结过程对准直工艺的影响，设计了一种的新的半圆形半导体激光器阵列的准直工艺方法，并设计了半圆形半导体激光器阵列准直工艺平台，实现了对半圆形半导体激光器在组装、烧结后进行阵列准直；同时采用两点一线的原理，设计了用于半圆形半导体激光器阵列准直的双屏监测方法，有效提高了准直的指向准确性和工作效率。通过一对半圆形器件对Ф3mm的固体棒进行泵浦试验，工艺改进后的泵浦增益有了明显提高，泵浦功率为2．3