高填充因子微透镜阵列热压印过程的应力变化研究

来源 :青岛理工大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zyqtc1989
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介绍了压印聚合物材料在不同温度下的力学状态,运用黏弹性材料模型解释了压印材料PMMA在玻璃化温度附近的力学性质,建立了PMMA冷却到玻璃化温度以下时的材料模型.结果显示:在热压印过程中,PMMA的应力发生了复杂的变化.结论:压印产生的应力在保压阶段不断松弛,随着温度的降低不仅会产生热应力,同时应力松弛时间也会变长,脱模时候的应力状态是由压印、冷却以及材料多种因素决定的.
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