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为满足LED光源在照明领域的需求, LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上, 提出一种新型的封装方式——多反光杯LED封装, 即在传统LED基板上设计并制作多个光学反光杯, 并将LED芯片封装在这些反光杯中。研究发现采用该封装方式, 不仅使得光源具有良好的稳定性, 而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使用方便的特点。