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利用FLUENT软件对通过微小喷嘴通道流入一种新型清洗釜内的超临界二氧化碳进行了数值模拟，根据模拟结果，计算和分析了清洗釜内被清洗硅晶片的表面所受到的剪切作用力。结果表明，超临界二氧化碳流体在新型清洗釜内的流动状况良好，硅晶片表面能受到超临界二氧化碳流体一定的冲刷，有良好的清洗效果。因此，数值模拟结果能给予新型清洗釜的设计以一定的理论依据，为今后超临界二氧化碳绿色清洗技术的优化提供一种理论分析方法。