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本文探讨了采用硬、软模板以及单分散HAP纳米晶组装制备介孔HAP的工艺、方法及材料的表征与分析方法;展望了通过优化合成工艺,制备孔径在数纳米至数十纳米范围可调,孔径分布窄、周期性好的三维孔道HAP介孔材料的最佳策略及其潜在的应用.
介孔羟基磷灰石的硬／软模板合成及自组装
【摘 要】
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本文探讨了采用硬、软模板以及单分散HAP纳米晶组装制备介孔HAP的工艺、方法及材料的表征与分析方法;展望了通过优化合成工艺,制备孔径在数纳米至数十纳米范围可调,孔径分布
【机 构】
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中国地质大学（北京）材料科学与工程学院
【出 处】
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硅酸盐通报
【发表日期】
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2010年4期
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