塑封IC翘曲问题

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【摘要】

：

为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性.并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数

【作者】

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李双龙

【机构】

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天水永红器材厂

【出处】

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电子与封装

【发表日期】

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2003年4期

【关键词】

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环氧模塑化合物聚合程度热膨胀系数玻璃转变温度剪切模量翘曲预测翘曲测量 Epoxy molding compound (EMC) Degree-of-

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为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性.并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进行测量.结合不同封装过程参数,运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测.最后对塑料四边引线扁平封装(PQFP)IC翘曲的测量值与预测值进行比较.

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