【摘 要】
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以某汽车用芯片封装项目为例,基于响应面法试验设计,结合微芯片封装模拟软件Moldflow 2018,以芯片翘曲变形量为响应目标,对芯片封装过程中影响翘曲变形的因素(模具温度、注射
【机 构】
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上海工程技术大学,上海 201620
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以某汽车用芯片封装项目为例,基于响应面法试验设计,结合微芯片封装模拟软件Moldflow 2018,以芯片翘曲变形量为响应目标,对芯片封装过程中影响翘曲变形的因素(模具温度、注射压力、注射时间)进行试验设计.通过构建Box-Behnken试验设计模型,建立了模具温度、注射压力、注射时间和翘曲变形量之间的数学模型.利用该数学模型,构建遗传算法优化的适应度函数,利用Matlab 2016软件遗传算法GUI(工具箱),通过迭代计算,获得翘曲变形的最小值及最小值时的参数组合.然后对模具进行反变形补偿设计,进而达到设计要求.
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