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本文研究了加封装层的V形无芯片标签的散射特性及其识别方法.考虑了封装层对标签识别的影响,改进了识别公式;分别研究了封装层的厚度和介电常数不同时标签的散射场及识别,并将其与改进前的识别结果进行了对比.仿真结果表明：改进后的公式提高了识别精度,识别误差均在2°以内,且封装层厚度和介电常数越小识别越准确.为了验证仿真结果,对120°封装标签进行了实验测量.结果表明测量结果与仿真结果相吻合.