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研究了Cu-CAS-CTMAB三元络合物体系,结果表明,其络合物组成为1:4:4,λmax=596nm,Δλ＝166nm,ε=1.2×105,铜(Ⅱ)的浓度在0.002～1.00μg·ml-1范围内遵守比耳定律,用于超硬材料合成触媒中铜的分析,建立了回归方程,并通过显著性检验,获得了满意的结果.