计算机硬盘基片CMP中表面膜特性的分析研究

来源 :无机化学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:smailfish2006
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
目前,普遍采用化学机械抛光(Chemical—mechanical polishing,CMP)技术对计算机硬盘基片(盘片)表面进行原子级平整。CMP加工中。盘片表面膜及其特性对CMP过程及CMP性能具有关键作用。本文分别采用俄歇能谱(AES)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)、纳米硬度计、电化学极化法等分析手段对盘片表面物理、化学及机械特性进行了研究,发现盘片CMP后表面发生了氧化,氧化膜在盘片的表层,厚度在纳米量级,氧化产物为Ni(OH)2;氧化膜为较软的、疏松的、粗糙的多孔结构;氧化膜
其他文献
采用电子吸收光谱法研究了5种金属酞菁MPcs(M=Mn(Ⅱ),Fe(Ⅱ),Ni(Ⅱ),Cu(Ⅱ))仿生催化肾上腺素(Adrenaline,AD)和去甲肾上腺素(Noradrenaline,NA)2种儿茶酚胺的氧化性质,相应的氧化产物分别
金属氧化物如氧化钛、氧化锌、氧化铜、氧化铁和氧化铋等是一类重要的半导体材料,它们在磁存储介质、太阳能转换、电子器件和催化等领域里有着广泛的应用,因此其纳米粉体的制
A new 1D compound [(H2bpe)Mo4O13] (1) (bpe=trans-1,2-Di-(4-pyridyl)-ethylen) was hydrothermally synthesized and characterized. Compound 1 comprises 3D supramolecular ne
A new complex hexaaquamagnesium(Ⅱ) bis [2-(thiosemicarbazonomethyl)-benzoato],has been prepared and characterized by elemental analysis,IR spectra,molar conduc