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0 氰化电镀的现状目前,在电镀中含有氰化物的主要镀种及工序有:氰化镀锌、氰化镀镉、氰化镀铜、氰化镀黄铜(含氰化镀仿金)、氰化镀铜锡合金(含高锡青铜和低锡青铜)、氰化镀银、氰化镀金(含碱性、酸性及中性镀金)、高硅铝合金浸锌、电解除垢和氰化物 -防染盐退镍工艺等.
广东氰化物电镀的现状及对策
【摘 要】
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0 氰化电镀的现状目前,在电镀中含有氰化物的主要镀种及工序有:氰化镀锌、氰化镀镉、氰化镀铜、氰化镀黄铜(含氰化镀仿金)、氰化镀铜锡合金(含高锡青铜和低锡青铜)、氰化镀银
【机 构】
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广州二轻研究所
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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2005年2期
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