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通过数值模拟不可压缩三维定常黏性流场,给出了不同流速气流流过电路板上芯片时对芯片的冷却效果.应用计算流体力学的方法可以精确地模拟出气流对芯片的冷却情况,对集成电路板气冷系统的设计具有一定指导作用.
芯片冷却系统设计新工艺——计算流体力学数值仿真
【摘 要】
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通过数值模拟不可压缩三维定常黏性流场,给出了不同流速气流流过电路板上芯片时对芯片的冷却效果.应用计算流体力学的方法可以精确地模拟出气流对芯片的冷却情况,对集成电路
【机 构】
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空军工程大学
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2003年3期
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