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本文在粘塑性Anand本构方程中引入各向同性损伤变量,建立了基于Anand本构的损伤模型;使用通用有限元分析软件ABAQUS的用户子程序接口UMAT,编写了该损伤模型用户子程序,并将其接入ABAQUS。经过单元级的数值计算,验证了所建立的损伤模型及其相关的用户子程序。结果表明基于Anand本构的损伤模型可以正确表现粘塑性材料的特征,并能反映材料因损伤而出现的刚度退化现象,可供电子封装及其元器件的可靠性评估参考。