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期刊论文
SMT用无清洗焊剂
SMT用无清洗焊剂
来源 :免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liyuanzhen001
【摘 要】
:
本文对无清洗焊接的基本要概念和要求以及国内外发展状况作简要证明,着重对无清洗焊接剂的研究试验作一介绍.通过对试验结果分析,指出开发低固态含量,不含卤化物树脂型焊剂的努力方向.
【作 者】
:
孙同兴
潘文珠
【机 构】
:
国营长江机器制造厂
【出 处】
:
免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会
【发表日期】
:
2000年4期
【关键词】
:
免清洗助焊剂
免清洗焊接
SMT
电子元件装联
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本文对无清洗焊接的基本要概念和要求以及国内外发展状况作简要证明,着重对无清洗焊接剂的研究试验作一介绍.通过对试验结果分析,指出开发低固态含量,不含卤化物树脂型焊剂的努力方向.
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