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本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但解决了传统法因使用低流动PP压合＋控深铣开盖工艺带来的阶梯位层与上层结合力不足问题,同时避免了印制插头位溢胶造成印制插头表面污染及开盖损伤表面等品质问题。
一种阶梯印制插头PCB制作工艺的研究
【摘 要】
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本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但解决了传统法因使用低流动PP压合＋控深铣开盖
【机 构】
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深圳崇达多层线路板有限公司,电子科技大学
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年5期
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