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胶黏剂中的填料可以有效提高粘接材料间的线胀系数匹配性,但是分散性和相容性也是需要注意的一个重要问题。本文对填料进行了表面化学改性,采用红外光谱法和元素扫描分析法对填料的改性效果进行了表征。测试结果表明,硅烷偶联剂在填料表面形成了接枝效果。改进后灌封胶的线胀系数从83.9×10-6/K降低到41.8×10-6/K,降低了约50.1%。工艺优化结果显示环氧灌封胶的灌封温度为60℃,操作时长可延长至3 h;固化工艺为65℃/2 h+105℃/4 h+135℃/2 h。