【摘 要】
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Sn Pb合金镀层防腐蚀性好 ,熔点低 ,钎焊性好 ,在工业上应用很广。含Sn 10 %～ 4 0 %的Sn Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺 ,对化学镀
【机 构】
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鞍山钢铁学院化学工程学院,广州二轻工业科学技术研究所
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Sn Pb合金镀层防腐蚀性好 ,熔点低 ,钎焊性好 ,在工业上应用很广。含Sn 10 %～ 4 0 %的Sn Pb合金镀层多用于电子元器件引线以提高其可焊性。工业生产常采用电镀工艺 ,对化学镀工艺研究较少。为此 ,介绍了一种烷基磺酸盐体系化学镀可焊性Sn Pb合金 (Sn∶Pb为 9∶1左右 )新工艺 ,系统研究了络合剂、还原剂、添加剂、时间、温度等因素对化学镀Sn Pb合金沉积速率及镀层合金成分的影响。该化学镀液稳定性好、沉积速率可达到 4 .2 μm/ 10min ,镀层为银白色无光合金镀层 ,可焊性优良 ;当镀液中不添加Pb2 + 时 ,该工艺也可用于化学镀Sn。
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