【摘 要】
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设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System In Package,SIP)模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三
【机 构】
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成都职业技术学院电子系; 中国西南电子技术研究所;
【基金项目】
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装发部预先研究基金(614B08100304,614B08100302)
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设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System In Package,SIP)模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。经过对样件进行测试,其结果显示,在28GHz-31GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30d B。该三维集成结构简单、射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20%,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统。
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