本文采用快速黏度分析仪(RVA)、流变仪、扫描电镜(SEM)对干热处理前后的普通玉米淀粉(CS)和蜡质玉米淀粉(WCS)与大豆分离蛋白(SPI)共混物的糊化特性、流变特性以及微观结构进行了研究。实验结果表明,与SPI干热处理后,淀粉的黏度明显增加,而WCS黏度的增加相比于CS更加明显。与未经干热处理的样品相比,干热混合物的G’、G"值显著增加,tanδ值明显降低。表明干热处理后,糊化后的淀粉凝胶网络结构增强,更加偏向于类固体的性质。SEM结果显示,与SPI干热使淀粉产生了聚集,CS/SPI产生了较小的聚集,而WCS/SPI形成了更大的块状聚集体。淀粉颗粒之间的聚集表明淀粉与SPI经干热处理后发生了相互作用,并且WCS与SPI的交互作用更加明显。SPI辅助干热改性可以作为蜡质玉米淀粉改性的新方法。