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为了满足SoC系统对多种高速串行通信协议的兼容性要求，文中提出了一种最高支持3.125 Gbps的多协议统一架构Serdes发送器电路结构，并在0.13μm CMOS工艺下实现。该结构通过分频比可编程的PLL电路来产生不同频率的时钟信号，并通过差分电荷泵电路降低了的分频比可调地降低了PLL电路输出时钟信号的抖动；通过上升/下降时间控制电路来改变输出信号的上升/下降沿时间，并通过控制信号来改变驱动器的输出信号幅度以及预加重幅度，从而满足不同协议对输出信号的上升/下降时间以及输出幅度的要求。测试结果表明，该发