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在集成电路技术的迅猛发展中,引线框架作为连接芯片与外部元件的载体,在集成电路器件和各组装程序中有极其重要的地位,如何提高框架材料的性能已成为集成电路发展过程中突出问题之一[1]。本文通过实验研究固溶强化(合金强化)对应用于引线框架的Cu-Ni-Si系合金Cu-Ni-Si-Cr-P材料的影响。