基于多孔硅的共平面波导制备及传输特性研究

来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuxuan423
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多孔硅被认为是RF应用领域中较有潜力的衬底材料.文章利用多孔硅作衬底,制备了微型微波共平面波导,采用多线方法计算出该波导在多孔硅上的插入损耗和有效介电常数;提出了通过多孔硅的相对介电常数来确定多孔度的方法.实验测试结果表明,在20 μm多孔硅上的波导,其插入损耗在1~30 GHz范围内为1~40 dB/cm;而在70 μm多孔硅上制备的波导,其插入损耗在整个测试频段内不超过7 dB/cm.通过有效介电常数的计算,推算出实验制备的70 μm多孔硅材料的多孔度约为65%.
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