论文部分内容阅读
采用粉末冶金-熔渗法制备了不同TiC添加量的CuW合金。研究了添加TiC对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响。结果表明：TiC的添加量在0～1．2％（质量分数，下同）时，随着添加量的增加，合金的硬度逐渐升高，而电导率变化不大；当添加量在1．2％～2．0％范围内时，硬度和电导率则大幅下降。添加TiC相提高了CuW材料的耐电压强度，降低了截流值。对真空电击穿后的表面组织形貌分析发现，由于TiC相在钨骨架上的钉扎作用，铜液的飞溅较小；电击穿发生在Cu／TiC相界面上，且击穿坑较小。