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在对量产芯片ESD失效进行分析的基础上，介绍了ESD的人体模型（HBM）、机器模型（MM），对比了2种ESD模型的放电电流。通过实例分析了失效原因，找出了改进ESD能力的修改方案。在改版试流前做了搭接外围器件的ESD试验，结果证明能提高ESD能力；改版流片后经测试验证了ESD能力确实得到提高，可以满足市场上客户的需求。