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本文给出了一种新型RFMEMS开关的设计,采用膜桥结构,在打折梁的下面带有移动的介质膜,由静电驱动打折梁,这样的结构具有开关响应时间短、能耗低和易集成等特点.利用Intellisuite软件,重点研究了不同形式打折梁、不同膜厚等主要结构参数对器件性能的影响,给出了相应的优化措施和解决方案.
一种新型RF MEMS开关的设计
【摘 要】
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本文给出了一种新型RFMEMS开关的设计,采用膜桥结构,在打折梁的下面带有移动的介质膜,由静电驱动打折梁,这样的结构具有开关响应时间短、能耗低和易集成等特点.利用Intellisu
【机 构】
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北京大学微电子所
【出 处】
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测试技术学报
【发表日期】
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2002年z2期
【基金项目】
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本课题得到了973集成微光机电系统研究子项目资助(项目编号:G1999033109)
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